产品PiStac
问题变形,热—力耦合
材料CMSX-4 高温合金
模型规模约 12 万六面体单元
问题与目标
比较叶片在室温和 1000℃ 条件下的位移场响应。
模型与材料
材料为 CMSX-4 高温合金，模型约含 12 万个六面体单元；资料展示多种载荷结果，但没有给出载荷数值。
产品与过程
案例归入 PiStac 热—力响应演示，方法字段保持空值。
结果与证据边界
室温和 1000℃ 分别给出多组位移场云图，分布随温度和载荷条件变化。没有试验、文献基准或误差曲线，不延伸为寿命或工程安全结论。
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